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        鍍件電鍍之后為什么要洗?

        鍍件電鍍之后為什么要洗?

        2020-12-05 10:35 1

        鍍件電鍍后應該用清水沖洗干凈的原因
        鍍件電鍍后應該用清水沖洗干凈的原因:

        鍍件電鍍后應該用清水沖洗干凈的原因:

        2020-12-05 10:34 3

        真空層壓機,降低壓力和膠流量,盡量保留更多的樹脂,因為樹脂影響r,樹脂會節省更多,r會更低??刂茖訅汉穸裙?。
        沉金板異色問題分析

        沉金板異色問題分析

        2020-12-05 10:34 18

        隨著印刷電路板制造技術的不斷進步,客戶對印刷電路板的性能要求越來越高,對印刷電路板的外觀也提出了更嚴格的要求。
        綁定pcb 為什么要用沉金板

        綁定pcb 為什么要用沉金板

        2020-12-05 10:33 15

        隨著IC集成度的不斷提高,IC引腳越來越多。但是垂直噴錫工藝很難將薄焊盤吹平,給貼片貼裝帶來困難;此外,噴焊板的保質期很短。
        PCB制板塞孔加工工藝探討

        PCB制板塞孔加工工藝探討

        2020-12-05 10:32 2

        “塞孔”這個詞不是印刷電路板行業的新名詞。目前,封裝用印制板的過孔要求堵油通孔,目前的多層板要求是防焊綠漆塞孔;但以上工藝都適用于外層的塞孔操作,內層的盲埋孔也要求塞孔加
        pcb線路板過孔蓋油

        pcb線路板過孔蓋油

        2020-12-05 10:30 1

        塞油的做法是,先用油塞住孔全孔,再塞到通孔里,這樣焊環上的油就不會流到通孔里,通孔就不會出現發黃現象
        PCB廠家生產過程中質量管理標準

        PCB廠家生產過程中質量管理標準

        2020-12-05 10:25 2

        生產中使用的主要原材料應經質量檢驗部門檢驗,并加蓋檢驗合格的印章或標志。所有未通過質檢部門檢驗的原材料不得進入生產區進入。
        PCB板孔沉銅內無銅的改善意見

        PCB板孔沉銅內無銅的改善意見

        2020-12-05 10:24 3

        對于容易產生灰塵的孔(如0 3毫米以下含0 3毫米的孔),增加高壓水洗和去膠渣程序。
        PCB板孔沉銅產生孔無銅的原因

        PCB板孔沉銅產生孔無銅的原因

        2020-12-05 10:24 7

        銅沉積時藥液中有氣泡,孔中沒有沉積銅
        CNC數控鉆孔

        CNC數控鉆孔

        2020-12-05 10:23 1

        在印刷電路板制造商中,鉆孔過程由CNC 鉆機完成,具有以下特點:

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